10 月 17 日消息，在正在進(jìn)行的紅魔 11Pro 系列新品發(fā)布會上，新機(jī)正式亮相。據(jù)介紹，紅魔 11 Pro 搭載行業(yè)唯一真全面屏，屏幕尺寸為 6.85 英寸，擁有 95.3% 屏占比，宣稱“0 挖孔、0 遮擋、0 妥協(xié)”。
IT之家從紅魔游戲手機(jī)官方獲悉，新機(jī)首發(fā) X10 屏下發(fā)光材料，功耗降低 10%、壽命提高 30%；配備 1600W 屏下前置攝像頭，支持 AI 去炫光算法、AI 去重影算法、AI 去霧算法。
紅魔 11 Pro 系列手機(jī)的 1.5K 全面屏還支持屏下 144Hz 高刷、星盾護(hù)眼技術(shù) 2.0 等。同時(shí)，系列新機(jī)是紅魔首次搭載新思觸控芯片和首款 3D 超聲波指紋解鎖機(jī)型，支持 Magic Touch 3.0 觸控技術(shù)、濕手觸控技術(shù)、亮屏解鎖快 25%、熄屏解鎖快 50%，支持黑夜解鎖不刺眼特性。